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合金装备-平高电气:融资净归还138.89万元,融资余额4.86亿元(05-29)

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合金装备-平高电气:融资净归还138.89万元,融资余额4.86亿元(05-29)

平高电气融资融券信息显现,2019年5月29静香毁童年日融资净归还138.89万元;融资余额4.86亿元,较前一日下降0.28%。

融资方面,当日合金装备-平高电气:融资净归还138.89万元,融资余额4.86亿元(05-29)融资买入282.99万元,融资归还421.88万元,融资净归还138.89万元。融券方面,融券卖出0股,融券归还0股,融券余量14.32万股,融券余额109.82万元。融资融券余额算计4.87亿元。

平高电气融资融券买卖明细(05-29)
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